激光焊接机的分类维度较多，核心可按照激光器类型、焊接方式、设备结构这三个主流维度划分，不同类型的设备在功率、适用场景、精度上差异显著。

　　 一、 按激光器类型划分（核心分类维度）

　　这是最常用的分类方式，直接决定设备的核心性能。

　　1.  光纤激光焊接机

　　- 核心：以光纤激光器为光源，通过光纤传输激光束。

　　- 优势：光电转换效率高（25%~35%）、光束质量好、体积小、维护成本低、可灵活搭配机械手实现自动化。

　　- 适用场景：汽车零部件、五金厨卫、动力电池、医疗器械等中薄板材的点焊、缝焊，是目前工业领域应用最广的类型。

　　2.  YAG激光焊接机

　　- 核心：以掺钕钇铝石榴石（Nd:YAG）晶体为激光介质，分为灯泵浦和半导体泵浦两种。

　　- 优势：波长1064nm，可通过光纤传输，能实现深熔焊，适合高反射材料（如铜、铝）。

　　- 劣势：灯泵浦机型光电转换效率低（仅3%~5%）、耗材多；半导体泵浦机型成本较高。

　　- 适用场景：珠宝首饰点焊、精密电子元件焊接、厚板材料的深熔焊。

　　3.  CO₂激光焊接机

　　- 核心：以CO₂气体为工作介质，波长10.6μm的红外光。

　　- 优势：输出功率大（可达万瓦级）、焊缝深宽比高，适合厚板焊接。

　　- 劣势：光束不能通过光纤传输，需用反射镜导光，设备体积大；对金属的吸收率较低，需搭配吸收涂层。

　　- 适用场景：大型钣金件、压力容器、船舶、工程机械等厚板结构件焊接。

　　4.  碟片激光焊接机

　　- 核心：采用碟片激光器，通过多层碟片晶体堆叠实现高功率输出。

　　- 优势：光束质量极佳、功率稳定性高、热管理好，可实现超精细焊接。

　　- 劣势：设备成本高，技术门槛高。

　　- 适用场景：航空航天精密部件、高端医疗器械、半导体芯片封装等超高精度需求领域。

　　 二、 按焊接方式划分

　　1.  热传导型激光焊接机

　　- 原理：激光功率密度较低（＜10⁵ W/cm²），热量通过热传导扩散到工件内部，熔池浅而宽，焊缝成型平整。

　　- 适用：薄壁件（厚度＜1mm）、精密零件的焊接，如电子元件、传感器。

　　2.  深熔型激光焊接机

　　- 原理：激光功率密度高（＞10⁶ W/cm²），工件表面瞬间汽化形成小孔，激光束深入孔内实现深熔焊，焊缝深宽比可达10:1以上。

　　- 适用：中厚板（厚度1~20mm）的焊接，如汽车车架、压力容器。

　　3.  激光复合焊接机

　　- 原理：结合激光焊接和电弧焊接（MIG/MAG/TIG）的优势，激光负责深熔，电弧负责填充和稳弧。

　　- 优势：焊接速度快、焊缝质量高、对工件装配间隙要求低。

　　- 适用：汽车车身、船舶制造、轨道交通等长焊缝、厚板焊接场景。

　　 三、 按设备结构/形态划分

　　1.  手持式激光焊接机

　　- 形态：轻便灵活的手持焊枪+主机，操作门槛低，无需复杂工装。

　　- 优势：适合不规则工件、现场维修、小批量生产。

　　- 局限：功率一般≤2000W，焊接精度低于自动化设备。

　　2.  桌面式激光焊接机

　　- 形态：小型化台式结构，搭配工作台和简单夹具。

　　- 优势：占地小、成本低，适合实验室研发、小件精密焊接。

　　3.  自动化激光焊接机

　　- 形态：搭配机械手、龙门架或直线模组，实现全自动焊接。

　　- 细分：机械手激光焊接机（多关节灵活运动）、龙门式激光焊接机（大尺寸工件高精度焊接）。

　　- 优势：焊接效率高、一致性好、适合大批量流水线生产。

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