图中电路板上的超细导线，是通过精密激光焊线工艺（也叫激光热压焊/激光漆包线焊接）完成的，这种工艺专门针对0.02~0.1mm级别的超细漆包线，是微型电子器件的核心连接方式。

　　一：核心焊接原理与步骤

　　1.  线材特性

　　这些是自粘漆包线（多为铜线或合金线），表面有绝缘漆层，无需提前剥漆，激光高温会瞬间烧蚀绝缘层并熔化线芯，直接与焊盘金属结合。

　　2.  焊接过程

　　精准定位：设备通过高倍CCD视觉系统，将激光焦点对准焊盘与导线的接触点，定位精度可达±1μm。

　　激光加热：聚焦的激光束（通常是1064nm光纤激光）在毫秒级时间内释放能量，同时烧蚀漆层、熔化导线芯与焊盘金属（如镀锡/镀金焊盘），形成冶金结合。

　　焊点成型：激光能量精准可控，热影响区小于0.1mm，不会损伤周边微型元件，焊点呈微小熔核状，牢固且无飞溅。

　　3.  设备适配性

　　这类焊接依赖精密激光焊线机，区别于普通激光锡球焊接机，它专门优化了超细导线的夹持、送线和能量控制模块，适配漆包线、金线、铝线等多种线材。

　　二：工艺优势（对比传统烙铁/超声波焊）

　　无需剥漆：激光直接烧蚀绝缘层，省去人工剥漆步骤，效率提升30%以上。

　　热影响极小：局部毫秒级加热，不会导致周边元件（如微型电容、芯片）热损伤。

　　焊点一致性高：视觉定位+闭环温控，批量生产焊点合格率可达99.9%以上。

　　这种工艺广泛应用于传感器、微型马达、蓝牙耳机模组、医疗植入设备等场景，因为这些产品需要超细导线连接，且对焊点尺寸、热损伤有严苛要求。