核心定位：  微型精密电子器件的超细导线连接  

　　适用场景： 医疗植入设备、微型传感器、蓝牙耳机模组、半导体封装、光通信模块  消费电子主板、家电线束、普通PCB插件、低压电器 

　　线材适配能力：支持0.02~0.1mm超细漆包线、金线、铝线、合金线，无需提前剥漆 

　　焊接原理：激光束聚焦烧蚀导线绝缘层+熔化线芯与焊盘，形成冶金结合  

　　定位精度：高倍CCD视觉定位，精度±1μm，可对准0.1mm间距焊盘  人工/半自动定位，精度±0.1~0.5mm，仅适配≥0.5mm间距焊盘 

　　热影响区：毫秒级局部加热，热影响区＜0.1mm，无周边元件热损伤风险  

　　焊点质量：焊点呈微小熔核状，牢固无飞溅，一致性≥99.9%，无焊锡残留  

　　焊接效率：自动化连续焊接，速度10~20点/秒，支持批量流水线生产  手工/半自动焊接，速度1~3点/秒，仅适合小批量或样品生产 

　　人工依赖度：仅需设备调试，对操作人员技能要求低  

　　维护成本：需定期校准光路、清洁镜头，核心部件更换成本高    

　　选型建议

　　选激光焊线机：需连接0.1mm以下超细导线、对热损伤敏感、追求高一致性批量生产的场景（如医疗、半导体）。